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导 语
　　2017，国内LED行业的小间距潮流一度霸屏，吸引了世界人的眼光。2018，小间距之风仍然继续，其应用也受到了各界关注。然而，对于业内来说，小间距之发展已成为常态，无竞争力可言，于行业也开始进行整合，以小间距独领风骚的现象不再成为可能。那么，当小间距的常态化来临，下一代技术的风口又在哪儿呢？希达、雷曼、艾比森、卓华等共同给出了他们的答案——COB。
 
 
 

需求，引领着COB的发展

　　技术、市场需求
　　印证了“小间距的未来是COB的”，随着技术的稳定成熟，COB小间距LED能给用户带来了耳目一新的感觉，突破了以往多在间距“越来越小”上的比拼，COB也成为解决很多小间距“顽疾”的最好途径，比如户外小间距的封装以及LED技术固有的“颗粒感”等等“Bug”。
　　而另一方面，终端市场对于更高清的小间距LED的需求也在促进COB技术的发展。同时对于整个led显示屏行业而言，今后不同间距将不再划分LED显示产品的唯一标准，不同的封装技术也成为了区分、选择产品的另一关键因素。


　　企业创新
　　事实上，业内多家屏企早早就对COB抛去了“橄榄枝”。从去年下半场开始，业内雷曼、长春希达、威创、韦侨顺等企业纷纷加快自己在COB技术、产品和市场多方面的布局。以雷曼为代表，从2014年开始就积极地进行了COB技术创新的探索，自2017年开始，又在相关技术专利到产品创新(第三代COB面板)等全方位布局，为COB市场的引燃打下坚实的基础。


　　产业链驱动
　　除了企业自身对于市场前景的预测之外，COB封装的发展也得益于整个产业链的推动：众所周知，国内LED封测企业，自2015年下半年开始进入大规模扩产周期，其中相当一部分新增产能被安排在COB这种封装技术上。这不仅仅是因为COBLED显示应用加速发展，包括照明应用、以及电视机的背光源应用等，也都纷纷进入COB这种芯片级封装时代因此，整个LED产业链从上游晶片、中游封装到下游应用，以及周边设备和材料厂商，都在支持COB产品的发展。


　　政策引导
　　不仅如此，在国家政策方面，COB技术也是占尽“天时”——2017年9月份从科技部传来消息：COB作为未来小间距LED的发展方向，获国家“十三五”重点科研项目——战略性先进电子材料?新型显示课题的立项资助，主要任务是突破传统小间距LED显示技术的不足及限制。
 
 
   
 

进军COB，他们在发力


（1）与传统封装技术相比，COB技术有哪些优点？
1、封装效率高，节约成本 COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比可以节省5%的任何和物料费。 2、低热阻优势 传统SMD封装的系统热阻结构为：芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻，因此COB 封装的LED灯具使用寿命大大提高。 3、光品质优势 传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。 传统的SMD封装方式是将多个不同的器件分别贴在PCB板上，组成LED光源组件。这种封装工艺做成的光源普遍存在电光，重影和眩光的问题。COB光源则不存在以上问题，它属于面光源，可视角度大而且容易调整角度，减少了光由于折射造成的损失。 4、应用优势 COB光源应用非常方便，无需其他工艺可以直接应用到灯具上。而传统的SMD封装光源还需要先贴片，再经过回流焊的方式固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。
链接：http://www.www.400601.com/news/2017/12/2017_28_19610.htm


（2）COB小间距显示屏的三大优势
对于COB技术的小间距LED屏，目前市场上的“误解”不少。一方面，很多人认为这是一个“昂贵”的技术;另一方面，也有很多人认为表贴技术“足够用”，新技术未必有多大前途。但是，自2016年以来，COB小间距的发展，特别是高端市场的发展，却表明“技术创新永无极限”!
链接：http://www.www.400601.com/news/2017/12/2017_1_18896.htm

 

 

（3）表贴、COB到Micro LED，小间距LED大屏的未来趋势
近三年来，小间距led大屏幕的供销保持了80%以上的年度复合增长率。这一成长水平不仅位居今日大屏产业各大技术之首，同时亦是大屏产业历史所未有之高增速。急速的市场成长，表明了小间距LED技术的巨大生命力。但是，这并不意味着，今天的小间距LED产品已经达到“最佳”技术状态。
链接：http://www.www.400601.com/news/2017/10/2017_1_18454.htm

 

 
 
 

进军COB，他们在发力
 

01

晶泰星Mini module完美解决了COB、小间距的众多痛点

 
 
 
 

02

ISLE华夏光彩全新MINI COB小间距屏吸睛

 
 
 
 

03

精彩希达 COB技术精彩ISLE2018

 
 
 
 

04

融合的艺术——雷曼COB小间距显示面板探秘

 
 
 
 
 

05

德豪润达引領市场开发出全倒装RGB COB显示屏?？?！

 
 
 
 

06

威创COB引领“交互大屏”新体验

 
 

前瞻观察

前景：LED屏企纷纷布局，COB市场前景是否可期？

　小间距产品的应用市场对于原有LED市场的拓展主要仍旧在于智慧监控、会议等室内大屏市场。对于新市场的拓展，对于商用市场，仍旧仅仅属于试水阶段。COB能否凭借其他优势强攻LCD的部分商用市??？依旧玄之又玄。然而，对于小间距的部分P1.0以下的市场以及原有的DLP拼接市场，COB却有着可以与之一战的绝对优势。2018，传统小间距、COB、LCD之间的市场相互争锋仍将继续，而COB的一轮爆发或将来临。【详情】

细分：CSP、COB、SMD细分市场2018如何发展，企业创新各不相同

　　LED封装，作为上下游产业链的连接点，起着承上启下的关键作用。近年来，封装行业一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新兴封装形式、技术层出不穷，诸如EMC、COB、倒装、CSP等。众所周知，技术创新是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规?；坎?，受到行业的广泛关注；另一方面，EMC、COB及高压LED在细分市场持续爆发，2018年的LED封装行业将迎来新曙光。【详情】

200%：COB元年：预计COB-LED年度增长超200%

　2018年是COB小间距LED产品进入市场的第三个年头：如果说，2016年是厂商试水，主要解决规?；└墓こ碳际跷侍?；2017年就是项目应用的试水，主要解决客户认知和市场应用的落地与示范问题。而2018年，业内预计COB小间距LED产品增幅将高达200%，为小间距LED显示整体市场增速的4倍，并开始解决COB产品的普及问题。【详情】

创新：COB技术带来小间距LED屏“新一轮”竞争

　　2018年国际市场首个视听产品展，ISE于荷兰当地时间2月6日，在阿姆斯特丹RAI展览中心举行。作为近年来市场成长最快的显示技术，小间距LED迎来新一轮“新品发布高峰”。其中，COB显示技术大放异彩，成为厂商们重点推动的新“工艺方向”。【详情】

蓝海：互动技术和COB封装加持，2018年户外小间距有望迎来蓝海？

　当然，目前户外小间距在技术方面还存在一些难点，比如说灌胶和塑件套件问题很难解决，而使用金属套件的成本又过高......在2017年下半年，以雷曼等为代表的业内屏企在COB封装技术方面一举取得重大进步，COB封装也成为目前行业内户外小间距各种存疑问题最好的解决方式，相信2018年随着COB封装的技术的进一步稳定和推广，能很好的为户外小间距市场助力。【详情】

大势：2018年COB小间距大势渐起，主流时代是否到来？

　　COB大势已经非常清晰。虽然2018年这一技术还不会是“占主导”的霸主，但是却足以确立“皇太子”的地位。业内预计。2020年前后，COB产品在小间距LED市场的占比将超过半数，实现“正式登基继位”。在“COB就是未来”的技术路线逻辑下，2018年COB供给规模、参与品牌数量的大幅增长可期。【详情】

　　间距不至于“小”，应用不止于“大”，COB的到来给予了LED显示行业间距上的突破和应用上的革新，拥有了可以与DLP、LCD在某些领域的一战之力?？梢猿浦狶ED一次具有革命性意义的技术。在国际来说，COB也让国内LED行业处于国际先进水平。雷曼、艾比森等上市公司纷纷布局，希达、威创等企业加码助力。潮流与否，应用当先。2018，是否能够成为COB爆发的一年呢？

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